20世纪初，印制电路制造已有许多相关专利，但一直没有得到实际的大规模应用。 20世纪40年代，由于航空航天技术的发展，迫切需要一种高可靠性的电路连接方式，美国航空局和美国标准局在1947年发起了首次印制电路技术研讨会，列出26种不同的制造方法，可归结为如下六大类。

　　①涂料法把金属粉末和胶黏剂混合，制成导电涂料，用通常的印刷方法将导电图形涂在基板上。

　　②模压法利用模压工艺，在塑料绝缘基板上放一张金属箔，用刻有导电图形的模具对金属箔进行热压，这样受热受压部位的金属箔被黏合在基板上形成导电图形，其余部分的金属箔则脱落。

　　③粉末烧结法 用一块所需要图形的模板，将胶黏剂在基板上涂覆成导电图形，上面再撒一层金属粉末，然后将金属粉末烧结成导电图形。

　　④喷涂法用模板覆盖在绝缘基板上，把熔融金属或导电涂料喷涂到基板表面，即形成导电图形。

　　⑤真空镀膜法 是采用模板覆盖在绝缘基板上，在真空条件下使用阴极溅射或真空蒸发工艺得到金属膜图形。

　　⑥化学沉积法利用化学反应将所需要的金属沉积到绝缘基板上形成导电图形。

　　上述方法由于生产工艺条件的限制，都没有能够实现大规模的工业化生产，但其中的有些方法直到现在还不断的被借鉴，发展成为新的工艺、新的方法。

　　现代印制电路制造工艺主要分为加成法和减成法。